工程师，2-5年工作经验，封装厂。无锡8，前道、后道设备工程师，半导体，封测厂，无锡9. 测试设备工程师，
2010-03-03 13:51
[招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位招聘要求：1.本科四年或硕士三年及以上相关工作经历；2.熟悉芯片ASIC/FPGA
2020-02-02 20:23
近日，经股东会、董事会批准后，十一科技与海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房工程总承包项目正式签约生效。
2018-08-21 10:10
芯集成电路等）；测试类（***冠魁、绍兴宏邦、西安易恩、杭州可靠性仪器厂、陕西三海、西安庆云等）；随着半导体功率器
2021-07-12 07:49
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33
日前，海辰半导体（无锡）有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。
2019-02-28 16:43
价值奖、创新突破奖、自主品牌奖、十佳分销商奖、诚信企业奖五大奖项。经过自主报名，网络投票，专家评审，平台公示等层层选拔，MDD辰达半导体荣获第七届蓝点奖“最具投资价值奖”殊荣，并在盛典现场接受隆重表彰
2024-05-30 10:41
鸿海集团董事长刘扬伟近日透露，公司正积极评估在欧洲设立半导体封装厂的可行性，旨在将集团的先进封装技术引入欧洲市场。此举不仅标志着鸿海在
2024-09-06 17:27
聚辰半导体剑指通用MCU应用 聚辰半导体有限公司的前身是美国ISSI(Integrated Silicon Solution)全资控股子公司芯成
2010-03-19 08:52
