[招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位招聘要求：1.本科四年或硕士三年及以上相关工作经历；2.熟悉芯片ASIC/FPGA
2020-02-02 20:23
参与这项交易有助于加快海太半导体的资金回笼速度，降低公司的应收账款余额，推动其资产负债结构及经营现金流的优化，最终助力海太
2023-12-28 14:36
11月27日，海太半导体与韩国SK海力士三期合作意向书签约仪式在无锡举行。
2019-12-02 15:49
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2019-01-18 05:31
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33
，使用寿命长，保护措施全面，效率高、功率因素高，传导干扰、辐射干扰、高次谐波、安全等重要技术参数全面符合全球安规和电磁兼容标准。 各种集成电路、MOSFET、半导体器件、光电器件采用国际一流品牌产品；各种
2012-11-09 17:30
部分职位如下请发送简历至tracy@evergreengroup.com.cn1.innovation：设备改进，无锡。3年以上工作经验。德资。半导体行业2. 外派工程师管理
2010-03-03 13:51
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2013-12-23 16:52
芯集成电路等）；测试类（***冠魁、绍兴宏邦、西安易恩、杭州可靠性仪器厂、陕西三海、西安庆云等）；随着半导体功率器
2021-07-12 07:49
