今年的闪存技术峰会，美光、SK海力士包括长江存储都宣布了新一代的立体堆叠闪存方案，SK海力士称之为“4D NAND”，长江存储称之为Xtacking，美光则称之为“CuA”。CuA是CMOS under Array的缩写
2018-08-12 09:19
在SK Hynix的72层(72L) TLC NAND闪存中，所谓的P-BiCS (Pipe-shaped Bit Cost Scalable)单元，是利用管线式(pipe)闸极链接每一个NAND字符串(NAND string)；从其布局可见，该芯片包含4个平面(plane)以及双面字符线开关/译码器(two-sided wordline switches/decoders)。
2018-08-29 11:10
。摄像头芯片厂家：格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景，海力士Aptina等等。下面为大家介绍摄像头芯片具体的型号及其参数对比一览表。
2018-04-09 08:49
随着台积电在 2011年推出第一版 2.5D 封装平台 CoWoS、海力士在 2014 年与 AMD 联合发布了首个使用 3D 堆叠的高带宽存储(HBM)芯片，先进封装技术带来的片上互连拓扑结构的改变和带来的集成能力的提升，成为当前片上互连技术发展的主要驱动因素。
2025-05-22 10:17
两种主要存储芯片为例，2016年第一季度，DRAM市场93%份额由韩国三星、海力士和美国美光科技三家占据，而NAND Flash市场几乎全部被三星、海力士、东芝、闪迪、美光和英特尔等六家瓜分。
2016-08-29 10:56
这一切并非凭空造就，而是人们历经若干年甚至长达数十年的辛勤研发的成果。 随着人们对更高质量图像和更小尺寸设备的需求的不断增加，创新、突破和进步也在不断涌现。下面，我们将通过SK海力士CIS业务高级研究员
2023-06-10 10:11
的NAND闪存芯片在引脚定义上都不完全相同。这就使得为一家公司设计的控制器，很有可能无法用在另一家公司的产品上。比如为东芝芯片设计的控制器，就无法用在三星或海力士的产品上，这就给上游的主控设计商以及最终的产品设计人员带来了很大的困难。
2020-04-18 13:54
目前S7-200 PLC系统最大IO容量为128 DI/128 DO，32 AI/32 AO，如系统控制数字量或模拟量要求点数超出系统规定的范围，S7-200系统就不能满足于控制要求，大多会改用S7-300系统来满足应用的要求。
2018-08-23 13:35
