详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15
三菱电机集团近日宣布，将投资约100亿日元，在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。
2024-11-20 17:57
的，是利用测试设备执行设定好的测试工作，然后对得到的各项参数值进行判断是否符合设计时的规范，而这些参数值会记录在规格表(Device Specifications)中。 半导体检测的
2023-03-07 11:16
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47
3月38日，华虹半导体发布2018年度业绩报告。在被业界认为市场不太景气的“艰难”一年里，华虹半导体却交出了一份不错的成绩单。展望2019年，华虹半导体将迎来无锡
2019-03-29 15:55
Nexperia（安世半导体）（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72，000平方米，新增16，000平方米生产面积，年产量达到900亿件；根据产品组合
2018-03-06 14:12
SAP 半导体/芯片封测行业ERP解决方案是无锡哲讯基于SAP ERP优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台，结合无锡哲讯在半导体、芯片封装
2023-03-15 11:15
分享到 预计新工厂的投产使公司全年总产量超过 1 千亿件 中国广东，2018 年 3 月 6 日： Nexperia （安世半导体）今天宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装
2018-12-31 16:16
