合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
随着基于铌酸锂 LN 的光源, 光调制, 光探测等重要器件的实现, 铌酸锂 LN 光子集成芯片有望像硅基集成电路一样, 成为高速率, 高容量, 低能耗光学信息处理的重要平台, LiNbO3 薄膜刻蚀
2024-09-13 10:59 伯东企业（上海）有限公司 企业号
100W移动电源 SW7201+MCU+HTL6054(4串锂保)+ETA3001(电池均衡)+XLD3011(LDO) 100W移动电源
2023-02-20 23:04 深圳市尊信电子技术有限公司 企业号
