上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜
2019-10-03 09:42
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高。
2019-08-27 11:35
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处呈递
2023-12-08 15:32
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给
2018-01-19 08:40
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给
2020-01-08 14:38
，可能会导致孔内无法镀铜。 3. 焊接过程中的高温：在线路板的焊接过程中，高温可能会导致孔内的铜被烧掉或者蒸发掉，从而导致线路板孔
2023-06-15 17:01
孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使孔的两面可以导
2019-04-25 19:09
做错的这一点就是——孔铜偏薄！孔铜指镀在孔壁的铜，它承载着层与层之间的连
2022-07-14 09:35
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。
2019-10-29 17:35
