（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅
2011-08-11 14:23
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 编辑 在电子发烧友论坛也呆了一段时间，好不容易升到了技术员了，也学习了不少坛友的知识。 在此分享下我司的产品 - 智能无铅高频焊台
2013-05-27 15:54
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的
2013-09-25 10:27
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的
2016-07-13 16:02
元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不
2023-03-10 11:59
的发展方向。波峰焊接中的无VOC免清洗助焊剂需要特殊配制。实施“绿色”焊接工艺，则要求使用 无VOC的水基助焊剂，它比醇战助焊剂更存一些优势。试验证明，无VOC助焊剂对无
2017-07-03 10:16
异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻
2019-08-08 11:04
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板
2019-10-17 21:45
Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44℃，这样电烙铁铁头的温度设定也要比较高；③烙铁头的使用寿命变短；④烙铁头氧化；在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表明黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下
2017-08-28 09:25
