在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工
2018-09-25 11:19
焊锡中,导致烙铁头表面镀层铁的流失,最后的现象是烙铁头穿孔.铅有抑制这种合金产生的作用的速度,当然不能完全杜绝.另外,无铅
2010-12-28 21:05
哪些？【解密专家+V信：icpojie】1.选择适当的材料和方法在PCB无铅焊接工艺中，
2017-05-25 16:11
小。 无铅返修应注意：选择适当的返修设备和工具，正确使用返修设备和工具，正确选择焊膏、焊剂、焊锡丝等材料，正确设置焊接参数。 以上所述都是
2009-04-07 17:10
的特点 （Ａ）浸润性差，扩展性差。 （Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 （Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有
2018-09-11 16:05
中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中通过DFM控制器件焊端和焊
2016-05-25 10:10
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊
2018-09-19 15:52
）浸润性差，扩展性差。 （Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 （Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅
2013-10-10 11:39
频繁度不大，不需要生产现场检测仪器手工焊接烙铁头损耗加快烙铁头损耗较小PCB要求板材可以沿用有铅时用的板材，最好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改变
2016-07-14 11:00
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程
2020-06-01 17:19
