，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，
2016-08-03 17:02
CMOS工艺锂电池保护电路图的实现
2012-08-06 11:06
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处
2016-07-13 16:02
RICOH于2014年12月2日推出一款基于CMOS的电压监测IC---R3151NxxxA，该产品提供了耐高压的电阻、具备高电压精度和低电源电流。适用于电池电压监控。R3151NxxxA 提供
2016-11-22 16:19
单位一位一位读取，再经过传感器边缘的放大器进行放大输出，所以速度较慢；CMOS中每个像素都会连接一个放大器及模/数转换电路，读取十分简单，速度较快。1.2 CCD制作工艺复杂，成本高，传输图像中不会丢失信息，而CMOS
2021-07-26 06:32
一般说明 LM1971是一种基于CMOS工艺制造的数字控制单通道音频at tenuator。衰减可在0分贝到−62分贝的1分贝步长内变化。静音功能dis 连接输入和输出，提供超过
2020-07-06 09:11
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法
2015-11-22 22:01
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④
2019-03-15 18:09
CMOS 放大器正在以先进的设计技巧、高级的微调方法以及提高的良率逐渐打破工艺局限性。以往，双极性器件在需要高精度的应用领域一直处于工程师的“首选”项。这些器件可实现低于 1uV/ºC 的失调漂移，而
2022-11-21 07:45
solder leveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力
2017-09-04 11:30
