Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽，有铜孔及有铜槽做法
2018-04-21 10:06
直观做法一：图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm的距离封不住孔就造成孔
2018-08-17 16:32
`Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计直观做法一：图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊
2019-01-18 13:24
PADSPartialVia手机板盲孔的设计方案
2008-05-11 21:07
请问，BGA扇孔后，对线宽规则改变，重新扇孔无反应，报错，绿色，怎么回事
2019-09-04 05:37
粉尘会形成小胶团，使槽液很难处理，这个胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，也有可能在后续加工过程中从孔壁脱落，这样也可能造成孔内点状
2018-11-28 11:43
pads手机PCB盲埋孔设计：
2014-11-25 01:14
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？请下载本教程比思电子教你
2011-12-20 11:30
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取
2019-07-30 18:08
小米2S手机用了一年多，如今手机时常收不到信号了，怎么回事？前几分钟可以打电话，后几分钟就是紧急呼救服务，显示无信号？手机怎么这么垃圾，我该怎么修理，大神教教我？{:4
2015-07-10 17:11
