• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • PCB生产沉铜铜和破的原因

    上篇文章我们讲到造成PCB线路板铜的因素及解决方法,这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜铜和

    2019-10-03 09:42

  • 智能手机未来新趋势(挖亦或是折叠

    对于挖和折叠,你有着怎样的见解?

    2018-12-02 09:54

  • PCB通不良案例分析

    小结:NG进行断面金相观察,发现5个中有3个出现铜现象,位置均在内,镍层始终包住镀铜,铜层消失位置平滑

    2023-10-19 11:31

  • 一种渐薄型铜是什么原因

    金属化是PCB制程中最重要的工序,本文就一种渐薄类型的铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。

    2019-01-18 14:18

  • PCB板铜的分类及特征解析

    铜属于pcb功能性问题,随着科技的发展PCB精度(纵横比)要求亦越来越来高,它不但给PCB制造者带来的麻烦(成本与品质的矛盾),而且给下游客户埋下了严重的品质隐患!

    2020-01-08 14:38

  • PCB板深电镀在PTH过程中的铜缺陷产生原因和改善

    随着电子产品与技术的不断发展创新,电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小,产品通厚径比增加明显,PTH加工难度逐渐加大,易导致

    2019-02-02 17:15

  • 基板铜开路的控制方法介绍

    钻孔状况太差,主要表现为:内树脂粉尘多,壁粗糙,空口毛刺严重,内毛刺,内层铜箔钉头,玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等,都会对化学铜造成一定质量隐患。

    2019-11-12 15:41

  • 一种渐薄类型的铜表现形态、成因及解决方案

    曾有客户寄希望于加大图电前处理的微蚀量能除去内阻镀层,但遗憾的是于事无补,反倒落下微蚀过度而导致铜。正确的解决方法应该是强化显影干制程的保养,同时图电前处理选用除油效果优良的酸性除油剂。

    2018-08-22 13:46

  • 什么是真空塞

    真空塞机是一种广泛应用于PCB塞领域的专业设备。它可以在气环境下,通过吸附塞住工件表面的小孔和凹槽,使得工件与背板紧密贴合,达到高精度、高质量的塞效果。

    2023-07-22 11:12

  • 和通的画法

    是贯穿孔,也就是把PCB板打穿,盲是指指打通内部的4/6层等,表面是看不到的,简单点就是外伤与内伤的区别。

    2019-10-09 16:11