怎么画PCB封装？在不知道封装的具体情况下~~网上也查不到的背景下~~咋办？买个试料回来卡么？
2012-12-07 11:17
引言 无引线导线封装（LLP）是一种基于导线架的晶片级封装（CSP），它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种
2018-09-10 16:37
PCB封装图解——详细介绍了各种封装的具体参数，并介绍了如何进行封装制作 纯分享贴，有需要可以直接下载附件获取文档
2025-04-22 13:44
区域必须设置有导热通孔。对内部一排引线和热焊盘之间的容差是有要求的，以便通过导通孔来布设内排信号的线路。对容差量的要求取决于具体应用。在设计PCB印脚时必须考虑到这一点，由于封装、
2010-07-20 20:08
新画好的PCB封装更新到了库里面。与在封装库中更新器件封装是一样的效果。问题描述及具体操作如下：在这种情况下如果整个项目
2019-02-28 15:41
1、从PCB中导出PCB封装的步骤：2、使用时出现的问题（PCB浏览窗口无PCB
2017-02-09 13:41
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。常规器件的封装库一般CAD工具都有自带，也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取
2019-09-19 08:00
什么是封装？封装时主要考虑的因素有哪些？具体的封装形式有哪几种？
2021-04-25 07:06
PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生
2023-04-17 16:53
十分严格的，尺寸不能有所偏差或只允许一定的偏差范围。 在了解完元器件的具体物理参数后，就可以正式开始进行PCB封装的制作了。打开PADS Layout软件，进行相应的PCB
2023-04-13 15:52
