在MEMS器件设计过程中电学性能是重中之重。MEMS大多数由衬底、介质层和金属层组成,硅衬底、多晶硅和金属均与电学性能密不可分。
2024-01-13 10:38
在全球各国努力减少碳足迹与追寻可持续能源的大背景下,太阳能行业经历了显著增长。在基于晶体硅 (c-Si) 的多种工艺路线中,隧穿钝化接触太阳能电池 (TOPCon) 因其高光伏转换效率 (PCE) 和高性价比而脱颖而出。目前工业TOPCon电池的最高PCE已达到25.42%(2024年6月JinkoSolar公开数据),接近约29%的理论极限。对于更高PCE的追求同时对工艺控制和监测也是新的挑战。
2025-02-14 11:30
Cu Metal Mesh材料具有更小的方阻,具有更快的触控反应速度,与各家IC具有更好的匹配性,便于分位调试。Glass ITO、Nano-silver材料更多的应用在手机、平板、笔电等中小尺寸产品。Cu Metal Mesh材料,
2019-04-30 17:39
对器件设计工程师来讲,离子注入的浓度往往是需要关心的参数,什么样的浓度对应什么样的方阻,器件仿真参数输入的是浓度,通过DSIMS测出来的也是浓度和深度的关系。
2024-01-26 13:37
什么是阻焊,阻焊的目的是干什么
2023-08-28 07:45
本文首先介绍了阻焊层的概念,其次介绍了阻焊层工艺要求及制作,最后阐述了阻焊层的作用。
2019-04-25 17:09
热阻 (Thermal Resistance),通常用符号Rth表示,是衡量材料或系统对热能传递的阻碍程度的物理量。类似于电阻对电流流动的阻碍作用,热阻描述了温度差与通过材料的热流量之间的关系
2024-02-06 13:44