在湖南长丰汽车制造股份有限公司一款新车型设计中，根据整车定义，电动车窗在基础车型的基础上增加了离车自动关窗功能和防夹功能｡同时要求在设计过程中尽可能使用基础车型已有的零部件，这样可以节省开发时间，降低成本｡本文按这些要求对新
2021-04-02 15:24
我们已经使用“种子层概念”在薄膜太阳能电池的玻璃上形成大晶粒多晶硅(多晶硅)膜，该概念基于薄的大晶粒多晶硅模板(种子层)的外延增厚。由于玻璃衬底，所有工艺步骤都被限制在大约600℃的温度。基于非晶硅
2022-04-13 15:24
片上系统并不直接等同于芯片。片上系统（SoC）是一种集成电路（IC）的设计方案，它将多个功能模块（如处理器、内存、接口等）集成在一个
2024-03-28 15:07
本文介绍一种在不具备专业工具的情况下，快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
2012-03-31 15:12
在芯片上分正极通常需要查看芯片的数据手册或规格书。在数据手册中，通常会标明芯片的引脚功能及其对应的电路图。对于电解电容器
2023-12-20 18:17
摘要 玻璃基集成光量子芯片已经应用于量子计算、量子模拟、量子通信、量子精密测量等光量子信息处理领域，显示出强大的功能。文章从量子计算和量子模拟两个方面介绍利用飞秒激光三维高精度直写技术在玻璃中
2023-10-25 10:04
芯片行业正迎来一场重大变革， 玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。 在应用的过程中困难重重，但其潜力不可小觑，可能需要数年时间才能完全解决相关问题。十多年来，用玻璃
2024-10-15 15:34
TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，与硅通孔（TSV）都是先进封装中不可或缺的。
2024-10-18 15:06
功耗的分析，把整个电路有关器件，特别是IC器件（如FPGA、DSP、AD、DA芯片等）的功耗做个预评估，可以参考对应芯片的数据手册，特别的如赛灵思的FPGA芯片，还需要
2020-09-14 17:22
TGV（Through Glass Via）工艺之所以选择在玻璃上打孔，主要是因为玻璃在以下五个方面相较于硅具有独特优势。
2025-05-23 16:32
