玻璃、陶瓷材质后盖相较金属而言，有一个明显的劣势——易碎，所以采用玻璃、陶瓷后盖的手机都离不开保护套。而手机保护套的材质不外乎硬质塑胶如ABS、PP、PC，软质塑胶TPU，硅橡胶，皮革，
2018-07-10 17:19
我们都知道贴片类的石英晶振其封装盖帽材料分为金属材料和玻璃材料（又称陶瓷封装），简称SEAM系列和GLASS系列。
2020-06-19 10:25
我们已经使用“种子层概念”在薄膜太阳能电池的玻璃上形成大晶粒多晶硅(多晶硅)膜，该概念基于薄的大晶粒多晶硅模板(种子层)的外延增厚。由于玻璃衬底，所有工艺步骤都被限制在大约600℃的温度。基于非晶硅
2022-04-13 15:24
今年发布的新手机，从小米 9、iQOO 到华为 P30 用的都是玻璃机身，甚至连一些平价手机也开始用玻璃材质了。而曾经的香饽饽-金属机身，即使更耐摔更好看，却依然摆脱不了被打入“冷宫”的命运。为什么越来越多的手机都不
2019-05-03 10:13
摘要 玻璃基集成光量子芯片已经应用于量子计算、量子模拟、量子通信、量子精密测量等光量子信息处理领域，显示出强大的功能。文章从量子计算和量子模拟两个方面介绍利用飞秒激光三维高精度直写技术在玻璃中
2023-10-25 10:04
芯片行业正迎来一场重大变革， 玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。 在应用的过程中困难重重，但其潜力不可小觑，可能需要数年时间才能完全解决相关问题。十多年来，用玻璃
2024-10-15 15:34
我们都知道，电路保护元件保险丝管它的构造特点一般为圆柱体，两头有铜帽，中间焊接一条金属熔丝，玻璃内部为真空处理，密封性好那么为什么制作保险丝一定要玻璃管呢，或者是用陶瓷管制作呢，为什么我们不用
2018-08-29 10:54
片上系统并不直接等同于芯片。片上系统（SoC）是一种集成电路（IC）的设计方案，它将多个功能模块（如处理器、内存、接口等）集成在一个芯片
2024-03-28 15:07
TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，与硅通孔（TSV）都是先进封装中不可或缺的。
2024-10-18 15:06
现如今, 随着高端芯片中集成度越来越高(台积电已试产2 nm芯片), 金属布线也越来越密. 不断减小的互连线宽会降低芯片的性能和良率. 电沉积技术是实现
2023-10-31 16:54
