我们已经使用“种子层概念”在薄膜太阳能电池的玻璃上形成大晶粒多晶硅(多晶硅)膜，该概念基于薄的大晶粒多晶硅模板(种子层)的外延增厚。由于玻璃衬底，所有工艺步骤都被限制在大约600℃的温度。基于非晶硅
2022-04-13 15:24
采用LEDs制造的汽车前大灯灯泡具有寿命长、亮度高、投射距离远等显著优点，己经成为大面积替代卤素灯和氙气灯的优选光源，由多光束智能強光LEDs制造的自适应汽车前大灯亦已成为下一代汽车前大灯的趋势。
2018-07-14 09:24
摘要 玻璃基集成光量子芯片已经应用于量子计算、量子模拟、量子通信、量子精密测量等光量子信息处理领域，显示出强大的功能。文章从量子计算和量子模拟两个方面介绍利用飞秒激光三维高精度直写技术在玻璃中
2023-10-25 10:04
芯片行业正迎来一场重大变革， 玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。 在应用的过程中困难重重，但其潜力不可小觑，可能需要数年时间才能完全解决相关问题。十多年来，用玻璃
2024-10-15 15:34
采用LEDs制造的汽车前大灯灯泡具有寿命长、亮度高、投射距离远等显著优点，己经成为大面积替代卤素灯和氙气灯的优选光源，由多光束智能強光LEDs制造的自适应汽车前大灯亦已成为下一代汽车前大灯的趋势。
2016-12-13 10:32
片上系统并不直接等同于芯片。片上系统（SoC）是一种集成电路（IC）的设计方案，它将多个功能模块（如处理器、内存、接口等）集成在一个芯片
2024-03-28 15:07
TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，与硅通孔（TSV）都是先进封装中不可或缺的。
2024-10-18 15:06
在芯片上分正极通常需要查看芯片的数据手册或规格书。在数据手册中，通常会标明芯片的引脚功能及其对应的电路图。对于电解电容器，通常会在
2023-12-20 18:17
TGV（Through Glass Via）工艺之所以选择在玻璃上打孔，主要是因为玻璃在以下五个方面相较于硅具有独特优势。
2025-05-23 16:32
玻璃转子流量计是一种变面积式的流量计。它主要由一根自下而上扩大的锥形玻璃管和一只可以随流量大小上下移动的浮子组成，当流体自下而上流经锥管时，流体动能在浮子上升产生的升力和流体的浮力是浮子上升。由于
2020-11-25 18:04
