芯片验证和调试，可以说是芯片开发中最具挑战性的环节，通常需要耗费开发者们大量的时间和精力。
2022-07-26 11:35
而众所周知，在专用芯片与通用芯片中间，还有一个更为灵活，也更为神秘的领域：FPGA。无论是英特尔天价的收购还是微软与 IBM 雄心勃勃的计划，都让人对其更加好奇。而“万能芯片
2018-07-02 07:59
FPGA是在PAL(可编程逻辑阵列)、GAL(通用阵列逻辑)、CPLD(复杂可编程逻辑器件)等传统逻辑电路和门阵列的基础上进一步发展的产物。它利用计算机辅助设计，绘制出实现用户要求的原理图、编辑布尔方程或用硬件描述语言等方式作为设计输入；
2023-04-20 09:20
老的中国瓦片，通过与最新薄膜太阳能技术的结合，成为最具科技范和环保价值的建筑材料。日前，汉能集团在北京发布了全新升级的发电瓦产品——新一代单玻汉瓦。该产品采用全新的第九代CIGS柔性薄膜太阳能
2018-05-06 05:02
集成电路被誉为高端制造业的“皇冠明珠”，而在集成电路里，FPGA又被称为“万能芯片”，作为可定制的芯片，它的灵活性和高效率是其他类型芯片无法比拟的。
2024-01-23 10:46
有一种著名集成芯片，从70年代到2021年一直是无数电路的瑞士军刀，而且他在电子领域中，也是广大电子工程师在 diy 电路时低成本的首选，它就是NE555
2023-06-06 14:43
半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具，它更是一个不断完善的生态体系
2024-10-12 14:04
微通道具有更大的表面积并且能够更有效地散热。斯坦福大学研究人员建议，散热器可以成为超大规模集成电路（VLSI）芯片的一个组成部分，他们的演示证明，在当时，微通道散热器可以支持令人惊奇的每平方米800 W的热通量。
2024-01-16 16:02
作为“摩尔定律”的倡导者，英特尔则在FPGA上依然在宣讲先进工艺的重要性，14nm的FPGA产品和10nm的FPGA产品计划都公诸于世。
2018-10-22 10:44
Imagination与飞桨提出的“软硬一体赋能芯片设计”理念，从IP层面进行合作，加强软硬生态的建设。 圆桌对话嘉宾 生态合作推动 AI落地行业应用 圆桌对话中，五位嘉宾围绕“软硬一体赋
2022-09-06 14:30
