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  • 新能源汽车行业碳化硅市场最大的驱动力

    第三代半导体主要是指碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料。相比于第一、二代半导体,第三代半导体具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率等特点。它在新能源车、光伏风电、不间断电源、家电工控等领域有广阔的应用前景。

    2020-12-10 11:00

  • 应用于新能源汽车碳化硅半桥MOSFET模块

      采用沟槽型、低导通电阻碳化硅MOSFET芯片的半桥功率模块系列  产品型号  BMF600R12MCC4  BMF400R12MCC4  汽车级全碳化硅半桥MOSFET模块Pcore2

    2023-02-27 11:55

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  • 碳化硅基板——三代半导体的领军者

    碳化硅(SiC)陶瓷基板完全符合新能源汽车要求。碳化硅(SiC)陶基板小型化的特点可大幅削减新能源

    2021-01-12 11:48

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    2020-12-09 14:15

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  • 碳化硅基板——汽车电子发展新动力

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    2020-12-16 11:31

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    2016-08-25 14:39

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    2021-03-27 19:40