一般小间距产品单个箱体只有3-4个模组高，而现在的接收卡一般有12组输出，利用多开模式可以把箱体的模组分成多列，用接收卡原本闲置的接口来带载，提升显示效果。特别是现在有些小间距模组只有信号输入，没有输出接口，此时非得用多开不可。
2018-06-18 17:42
目前小间距产品越来越多，比如P2 P1.9 P1.2的出现，一般小间距产品单个箱体只有3-4个模组高，而现在的接收卡一般有8组或者12组输出，我们可以利用多开模式把箱体的模组分成多列，用接收卡原本闲置的接口来带载宽度，提升显示效果。
2023-11-16 10:30
本文将讨论信号集成和硬件工程师在设计或调试速度高达几个Gb每秒的连接时所面临的挑战。无论是进行下一代高分辨率视频显示、医学成像、数据存储或是在最新的高速以太网和电信协议中，我们都面临相同的信号集成挑战。本系列文章从过度均衡开始讨论。
2018-07-11 09:50
讲解电灯电路、电灯单控接法及原理，电灯拉线开关、按键开关、手捏开关的安装方法。附最全的开关接线图，看完再不用求人，自己就可以动手安装了！
2019-07-19 10:25
人工智能城市趋势研判与挑战分析
2019-08-20 11:16
从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D VSLI CoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器
2020-01-16 09:53
高电流的负载点电源（POL）应用存在着一系列的挑战，包括高能效、合适的功率密度、可编程性和灵活性、具有快速的瞬态响应、严格的容限和精度、可靠的保护功能等。FAN6500XX 产品系列可解决这些挑战。
2018-06-26 10:25
本文讨论了一些CAN设计挑战，重点是功耗以及在CAN应用中使用多个电压轨进行设计。
2020-09-21 15:02
在电子设计领域，高性能设计有其独特挑战。 1 高速设计的诞生 近些年，日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。 随着系统性能的提高，PCB设计师的挑战与日俱增： 更微小的晶粒，更密集
2023-05-30 09:21
组织将其业务迁移到云端之前，需要了解可能面临的云安全挑战，以及如何应对这些挑战。
2021-02-26 15:42
