本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
芯片封装与焊接技术。
2025-01-06 11:35
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1. BGA芯片
2024-11-23 11:43
芯片是要“装”在电路板上的，准确的说是“焊接”。芯片要通过焊锡焊接在电路板上，而电路板上通过“走线”建立起芯片与
2020-03-08 06:12
焊接芯片是一种电子元器件，主要用于连接印刷电路板（PCB）和其他电子元件，如集成电路、晶体管等。在PCB上布局好的电子元件需要通过焊接连接到PCB的电路中，而焊接
2023-05-31 17:45
手机芯片焊接温度是 150℃-250℃之间 。手机芯片焊接温度是指在手机芯片生产过程中，将
2023-12-01 16:49
芯片元件的焊接方法有两种：一种是手工焊接，用电烙铁焊接焊盘，然后用镊子夹住芯片组件的末端，用烙铁将元件的另一端固定到设备
2019-07-31 11:20
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。本文详细的介绍了热风枪焊接芯片的方法步骤与技巧。
2018-02-05 10:29
又称低熔点合金焊接。共晶合金的基本特性是：两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金。在微电子器件中最常用的共晶焊是把硅芯片焊到镀金的底座或引线框上去，即“金-硅共晶焊”。
2022-07-31 11:43
