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    2013-10-06 20:58

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    随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?请下载本教程比电子教你手机PCB盲孔

    2011-12-20 11:30

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    2022-12-13 16:26

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    求PADS视频教程 比电子完整版几个G的谢谢

    2012-02-07 10:23

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    2018-12-04 10:14

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    往往忽略了一个关键的幕后英雄——电子封装材料。电子封装材料是什么?电子封装材料,顾名义,是用于粘接或封装芯片电子元器件

    2024-03-28 13:45 汉思新材料 企业号