2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中,内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步,采用不同封装技术的内存条,在
2009-04-07 17:14
的安全。下面给大家重点介绍回扫型ESD的新型封装技术CSP: TVS新型封装CSPCSP封装的概念:Chip Scale
2020-07-30 14:40
新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题,解决各行业遇到的各种芯片散热问题,如果你有类似的困惑,欢迎前来探讨,铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热,高刚度,高耐磨,低膨胀,
2016-10-19 10:45
以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级
2018-09-12 15:15
微电子三级封装是什么?新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级
2023-12-11 01:02
。这一结晶应归功于那些厂商选用了新型内存芯片封装技术。以TinyBGA和BLP技术为代表的新型芯片
2018-08-28 16:02
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32
鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘 要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片
2018-11-23 16:59
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41