2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装
2009-04-07 17:14
喷墨印刷技术或将可制造新型晶体管
2012-08-20 09:51
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01
的减轻产品重量呢？采用新型的塑料成型技术：3D混合制造 可以到达要求，3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了
2019-07-08 06:25
码逻辑电路，两者都是植在同一块硅片上。生物科技：人类基因图谱计划的目的是对人体内的脱氧核糖核酸（DNA）中约80000个基因进行译码；其中主要利用生物芯片（用集成电路技术制造，并植有特定DNA排序的
2009-08-20 17:58
【摘要】：简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)
2010-04-24 10:08
。 光刻则是在晶圆上“印刷”电路图案的关键环节，类似于在晶圆表面绘制半导体制造所需的详细平面图。光刻的精细度直接影响到成品芯片的集成度，因此需要借助先进的光刻技术来实现。 刻蚀目的是去除多余氧化膜，仅
2024-12-30 18:15
【摘要】：简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)
2010-04-24 10:08
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材
2024-12-25 20:59
新型 WLCSP 电路修正技术WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封装形式的芯片产品，进行FIB线路修补时，将面临到大部分电路被表面的锡球与RDL
2018-09-11 10:09
