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  • 通陶瓷PCB存在什么优势

    可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化。

    2019-08-16 18:31

  • 通信技术局长尤纳·尤索夫:迈向5G

    在2020工业互联网大会中国-东盟工业互联网研讨会上,文莱信息通信技术产业管理局局长尤纳尤索夫发表了题为《迈向5G》的演讲,分享了文莱在5G技术方面的相关研究,以及为建设5G生态系统所做的准备

    2020-09-24 14:08

  • 通带你全面解读陶瓷电路板生产工艺

    由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展,推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化、精细化为特点的高精密pcb产品。IC封装基板是具有更高密度化的pcb电路板。IC封装基板的首要问题是与所要封装元(组)件的CTE(热膨胀系数)匹配兼容问题,其次才是高密度化问题。从本质上来说,PCB是为元组件提供互连和机械物理支撑的高精密pcb。在今天的电子封装市场上,除了陶瓷基板封装外,还包括有机基板(FR)的封装、晶圆级封装(WLP,Wafer Level Package)、直接芯片安装(DDA,Direct Die Attach)。很显然,常规的PCB是不具备这些高级封装(低CTE场合)能力的,因此,PCB工业必须发展能够进行这些高级封装基板材料的技术和产品。

    2023-03-21 16:35

  • 氮化铝陶瓷在陶瓷线路板行业中的占比越来越高

    以上这些问题和挑战,对于氮化铝陶瓷的应用和发展都是有一定影响的,但随着通技术的不断进步,相信这些问题都可以得到逐步解决。

    2023-05-11 17:35

  • 陶瓷PCB带来了什么机会

    这其中当然离不开陶瓷PCB的功劳,作为新时代的新材料,在“中国制造2025”的推动下,通等企业将会在此次浪潮中勇进。

    2019-11-26 17:53

  • LIEBHERR勃海尔冰箱坚持用科技改变世界 改变现代家居生活

    Liebherr勃海尔冰箱让人赞叹不已的不仅仅是来自德国的匠心工艺,更是几十年来坚持用科技改变世界、改变现代生活方式的态度。从1949年汉·勃海尔建立了Liebherr

    2019-01-04 17:05

  • 氮化硅陶瓷基板的市场优势和未来前景

    氮化硅基板是一种新型的材料,具有高功率密度、高转换效率、高温性能和高速度等特点。这使得氮化硅线路板有着广泛的应用前景和市场需求,正因为如此通现正全力研发氮化硅作为基材的线路板。

    2023-04-11 12:02

  • 陶瓷封装基板在微波器件中的应用研究

    随着微波技术的不断发展,通陶瓷封装基板作为微波器件的重要组成部分,越来越受到研究者的重视。本文将从陶瓷封装基板的种类、性能、制备工艺等方面进行深入研究和探讨,并结合实验数据,分析其在微波器件中的应用情况。

    2023-06-29 14:15

  • 陶瓷基板在CMOS封装领域的应用

    通陶瓷电路板采取DPC薄膜技术,利用磁控溅射的工艺将铜与陶瓷基板相结合起来,所以陶瓷电路板的金属的结晶性能好,平整度好、线路不易脱落并具有可靠性稳定的性能,能够很好的减少CIS噪声从而降低对于图像质量的影响。

    2022-11-30 16:17

  • 陶瓷电路板的表面贴装技术研究

    通陶瓷电路板是一种新型的材料,具有高温稳定性、良好的绝缘性能、低热膨胀系数和优良的加工性能等特点,因此在高温高频电路、功率电子和电磁兼容等领域中得到了广泛的应用。

    2023-06-29 14:20