電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離
2009-10-26 15:47
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
今日的汽車已邁向智能化與環保化的設計時代，在智能方面透過數字電子技術
2010-07-15 10:41
E113燃料電池暨電子熱傳實驗室 UV-500 加高型抽屜光源機
2009-10-28 08:56
嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子再次展現其卓越元件製程開發能力，結合當今綠色環保之產業趨勢，以0.18微米製程為基礎，推出領先業界之3.3V綠能高容量的OTP（On
2010-07-12 09:01
噪声有“温度”吗？答案有些意外
2019-07-02 11:40
PCB LAYOUT術語解釋 PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER M
2008-07-18 12:31
与常见语义无关的答案无关片段相比，LLMs更容易受到高度语义相关的答案无关片段的影响；
2024-04-15 09:49
