晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
晶柱切片後處理 矽晶柱長成後，整個晶圓的製作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片
2008-10-27 15:40
相較於紅外線遮斷/熱感應方式，採影像辨識的第三代人流計數技術具有高的準確率及 計算同時進出雙方向的好處。ADI提出以IIoT模組結合BF707 DSP影像辨識平台的物聯
2019-06-24 06:02
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
multiSIM视频教程2_常用仪器仪表的使用
2018-06-05 13:45
CORE參數對照表
2009-10-16 17:03
空氣汙染霾害問題日益嚴重，PM2.5感測器應用需要高漲， ADI以IIoT模組為基礎，透過結合主流PM2.5感測器模組和閘道器提供Sensor to Cloud的低功耗
2019-06-21 06:19
ADI數位預失真平臺採用ADI的全新65nm DAC和28nm ADC。本次展示將呈現ADI先進的線性演算法，它們可將PA效率提升2倍以上，實現高达達1GHz的信
2019-07-31 06:09
);digitalWrite (LedPin[1], LOW) ;digitalWrite (LedPin[2], HIGH) ;delay (300);digitalWrite (LedPin[2
2019-04-02 14:46
SIHID RCB發射模組是用於無人機和無線監控的高解析度數位視訊傳輸解決方案。該模組基於AD9361，尺寸很小，可在70MHz至6GHz頻率範圍內發射COFDM調變RF視訊信
2019-06-18 06:08
