電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
表面贴装型晶体谐振器（汽车电子用）DSX211SH/DSX221SH/DSX321SH：汽车电子领域的频率基石
2024-08-06 09:43
深圳鸿合智远｜DSX211SH/DSX221SH/DSX321SH：表面贴装型晶体谐振器/MHz带晶体谐振器〈汽车电子用〉
2025-02-24 11:24
夏普933SH和SH-06A的手机图片曝光,1000万像素 继上周四夏普第七款行货手机SH9110C正式亮相信息产业部电信设备认证中心网站上后，今天，夏普两款具备
2009-05-21 00:36
瑞萨科技公司今天宣布SH-Mobile 3（产品名称：SH73180）纳入新的高性能CPU芯核SH4AL-DSP，成为SH-Mobile *1系列应用处理器的高档产
2006-03-11 11:43
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有
2009-10-26 15:47
瑞萨SH-Mobile Application Engine 4开始供货 瑞萨(Renesas)宣布，已开始供应SH-Mobile Application Engine 4 (SH73720)样品，该器件是以ARM
2009-12-21 08:34
SH Stick套件
2018-07-23 00:44
由瑞萨电子公司上海分公司吴频吉讲述：SH7264汽车数字仪表板解決方案。
2018-06-14 03:14
