晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43
在半导体行业中，芯片晶圆是核心组件，而在展示这些精密的科技产品时，人们常常会发现它们呈现出五彩斑斓的外观。这一现象并非偶然，而是由多种因素共同作用的结果。下面，我们将深入探讨为何芯片晶
2024-08-12 09:46 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的
2020-12-24 12:38
芯片晶圆里TaN薄膜是什么？TaN薄膜的性质、制备方法 TaN薄膜是一种在芯片晶圆制备过程中常用的材料。它具有高熔点、高硬度和良好的热稳定性，因此在
2023-12-19 11:48
你知道，卖一颗芯片究竟能赚多少钱吗？ 根据市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示，在7nm工艺需求强劲，以及5nm工艺量产的推动下，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元（约合
2021-07-09 15:37
