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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案,特别适用于BGA(球栅阵列)封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙,提高芯片的抗振动和冲击能力。同时,填充胶还
2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
和 QR 工作模式。LP3525B 采用 SOP8L 封装。 隔离型的 LLC 同步整流控制应用 兼容 DCM、CCM 和 QR 工作模式 控制芯片
2025-06-07 16:09 腾震粤电子 企业号
LLC谐振型开关电源以其兼具能够在全负载范围内实现原边开关管的ZVS开通,整流二极管的ZCS关断的特点和便于磁集成、输入电压范围宽等优势,在高频开关电源领域获得了广泛的关注和应用。 移相全
2023-08-29 10:43 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
整机效 率,取代或替换目前市场上等规的肖特基整流二 级管。 DK5V45R25C采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点 适
2024-01-27 16:50 腾震粤电子 企业号
电压控制,有效提升了芯片的瞬态响应及系统效率。IP6833采用QFN28(4mm*4mm)极小封装,配合外围精简的应用电路,极大的节省了PCB占板面积,可以方便的
2023-04-21 18:11 深圳至为芯科技 企业号
PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电,稍有不慎就可能造成电子元件损坏,电路干扰或功能紊乱,不仅造成经济损失,同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度,解决PCB分
2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号
LP35116PT 是一款高性能高耐压的副边同步整流控制芯片,适用于AC-DC 的同步整流应用,适用于正激系统和反激系统。 LP35116PT 支持DCM
2024-03-07 11:34 腾震粤电子 企业号