请问在整个设计流程中如何控制IC的功耗？
2021-04-14 07:35
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
本文先讲述Linux下单机版的安装流程，集群的配置后续再补上。关于Zookeeper的基本介绍和原来在本文不做更多介绍，可以自行查找。本文的操作流程相对简单，仅做备忘而已。
2019-07-11 06:10
存储到flash，实时存储到备份区（不能频繁的写flash），当备份区数据丢失了再从flash加载，否则每次都从备份区加载。然而在使用过程中发现备份区域数据丢失！下面从STM32系列芯片提供的整个备份
2021-08-20 08:17
芯片在汽车上的应用，S32系列是NXP开发的针对汽车的芯片，在这里总结一下下官的资料，希望对大家有所帮助。1.S32G1.1 S32G processors for V
2021-07-16 06:51
openldap是ldap协议实现的一个开源软件，也是众多Linux版本中使用的ldap软件，与Windows中的AD一样，属于比较著名而且流行的目录协议软件。安装openldap，网上大部分
2019-07-24 07:32
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序分析，从逻辑
2021-11-10 06:14
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
Go语言第6天 - redis安装与使用
2019-07-29 09:50
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
