实验名称:高压放大器交变电场作用下骨表面温升的实验研究实验目的:骨的微观结构十分复杂,到目前为止对骨的力电性质尚未完全了解﹐这是利用电信号影响骨生长的研究进展相对缓慢的
2023-04-10 10:35 Aigtek安泰电子 企业号
方案标题【TYPE-C转DC转接头方案】PD Sink端取电协议芯片ECP5701支持5V、9V、12V、15V、20V电压输出 导语:如今随着这几年的USB-C
2023-07-06 12:03 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
支持一体化实验室建设:5nm集成电路“虚实联动”线下实验室建设。支持科研课题与文章发表支持教育部A类学科竞赛产业场景:自动化建造系统、EUA光刻机、商用仿真器14纳米级别……一、人工智能与集成电路
2024-01-03 11:12 北京革新创展科技有限公司 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
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2021-03-26 16:51 山东竞道光电科技有限公司 企业号
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2021-03-10 15:03 山东安帕尔环境科技有限公司 企业号