在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术
2019-04-20 11:24
物理设计中的问题详解
2023-07-05 16:56
边缘 芯片不是引线键合的良好参考，因为 整体模具尺寸的轻微不一致。 在下面的讨论中，适当的方法 模具方向和键合坐标将是 解释，以及如何计算物理 模具尺寸。MAX3970将作为示例。
2023-02-20 11:06
FPGA的开发流程是遵循着ASIC的开发流程发展的，发展到目前为止，FPGA的开发流程总体按照图1进行，有些步骤可能由于其在当前项目中的条件的宽度的允许，可以免去，比如静态仿真过程，这样来达到项目时间上的优势。
2016-10-17 15:24
在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节， 如果设计方法不当， PCB 可能会辐射过多的电磁干扰， 造成电源工作不稳定。
2016-06-16 14:21
在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良
2023-06-16 17:23
通信物理层是通信系统的基础，其任务是将数字信息转换为模拟信号并传输到接收端，然后将模拟信号转换回数字信息。
2023-11-20 10:12
这里讲解SATA主机协议的物理层的实现过程。
2024-10-22 15:17
与任何其他运动一样，在网球中学习和应用简单和复杂的物理概念是很有趣的。惯性矩、弹性碰撞和动量等概念是比赛中不变的一部分。网球运动员的技术准备也将物理考虑在内，大多数训练技术都基于它，这要归功于诸如撞击点、平衡、惯性和
2022-07-26 10:10
