本文从数字化实现的角度理解PI(proportional integral, PI)环节,为数字化实现PI打下基础。..
2021-08-30 07:41
物理综合技术是数字电路设计工程师必须要掌握的一项技能,是RTL到物理实现的起点,而物理综合是一个很复杂的过程,环境、工艺
2021-06-23 06:59
形成实现,以获得最大的灵活性和可编程性。向近元素数字波束形成的迁移带来了许多挑战。所面临的挑战包括校准、数字控制、时钟分配、LO、电源、处理数据量以及电子学的物理尺寸限
2018-12-13 11:52
,再用AS模式把程序烧到配置芯片里去。FPGA开发—开发工具总结在围绕图1把FPGA开发流程讲完后,这里对每个环节中设计的相关软件进行总结,如下表所示。毕竟充分利用各种工具的特点,进行多种EDA工具的协同
2017-11-22 09:37
没有“模型”作为基础的话,那么这些概念将无法真正落地,因为模型是数字世界与物理世界连接的桥梁,另一方面,仿真技术使得在复杂变化的制造现场可以实现非常多的虚拟测试、早期验证,降低整个制造业的整体成本,很多
2020-05-01 08:44
数字IC设计可谓环环相扣,很多环节都存在迭代发生的可能。在最初芯片设计之前主要考虑PPA,即power、performance和area,但是实际项目中还存在仿真、测试及后端实
2022-04-11 17:11
SoC芯片结构及物理实现流程介绍SoC芯片时序约束设计的关键在于功耗管理控制模块的时序约束时钟树设计的内容有哪些?
2021-04-13 06:45
。下面,我们将以核心主干路为路线,一一介绍每个环节的物理含义和实现目标。设计输入FPGA开发—设计输入方式从图1 FPGA开发流程中的主干线上分离出第一步设计输入横向
2017-11-22 09:32
,也重新点亮了希望,从芯出发!从第一章中记录一些关键词,以备后续学习中查看。1.1芯片研发的流程芯片生产分为设计和制造两个环节
2024-12-02 21:41
Altera的开发流程中,将编译、映射过程按照我们叙述的合称综合,而在Xilinx开发流程中,由设计输入得到门级网表的过程叫做综合,而映射过程归结到其叫做实现的某一子步骤中
2017-11-22 09:34