数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。数字前端
2021-07-28 08:27
概述：STA001是意法半导体公司生产的一款RF前端数字无线电接收芯片。它运用高速双极性技术HSB2(High Speed Bipolar Technology)设计制造，主要用于
2021-05-17 07:16
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LNA)，收发模式切换的开关
2023-02-02 15:16
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LNA)，收发模式切换的开关
2023-02-22 18:39
说说芯片设计这点事 芯片设计这个行当 ,从大的方面讲,主要分模拟和数字两大块, 而每大块又分前端和后端, 我想大部分同学对这个肯定是非常清楚的, 下面就
2021-11-10 06:04
本书内容主要是数字芯片前端设计，不涉及模拟或是混合电路的芯片设计，而前端是指在进行物理设计（布局布线）之前的内容。
2019-01-29 16:09
2.4G无线射频前端PA芯片CB5309CB5309 是一款高度集成的 2.4 GHz 前端模块 (FEM)，集成了 2.4 GHz 单刀双掷 (SPDT),发射/接收 (T/R) 开关、带旁路
2023-06-25 11:08
产品介绍AT2401C 是一款面向Zigbee，无线传感网络以及其他2.4GHz 频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。AT2401C 是采用CMOS 工艺实现的单芯片器件，其内部集成
2019-07-17 12:22
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LNA)，收发模式切换的开关
2021-08-21 10:35
前端设计的主要流程：1、 规格制定芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、 详细设计就是根据规格要求，实施具体架构，划分模块功能。3、 HDL编码使用硬件描述
2020-02-25 14:44
