通常，我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段，其中前端制程专注于芯片的制造，而后端制程则关注于芯片的封装。
2025-02-12 11:27
01 演讲题目 ✦ 开源硬件系列03期： 数字芯片后端EDA工具的挑战与机遇 02 演讲时间 ✦ 2022年12月19日 晚上 19:00 03 内容简介 ✦ 数字电路
2022-12-15 08:10
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务（design implemen
2022-10-25 11:52
首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格：首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以
2019-05-12 10:02
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
2023-07-24 15:46
数字后端，顾名思义，它处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。 在IC设计中，数字后端所占的人数比重一
2021-02-26 16:06
芯片设计分为哪些步骤？为什么要分为前端后端？前端后端分别是什么意思？ 芯片设计分为前端和后端两个主要步骤。前端设计由逻辑
2023-12-07 14:31
DPT Double Patterning Technology。double pattern就是先进工艺下底层金属/poly加工制造的一种技术，先进工艺下，如果用DUV，光的波长已经无法直接刻出
2023-12-01 10:20
本文介绍了数字电路设计中“前端”和“后端”的区别。 数字电路设计中“前端”和“后端”整个过程可类比盖一栋大楼：前端好比建筑师在图纸上进行功能和布局的抽象设计，
2025-02-12 10:09
模拟前端和数字后端都是电子系统设计中的重要环节，它们各自扮演着不可或缺的角色，难以简单地进行优劣比较。
2024-03-16 15:09
