物理库为后续后端半定制设计提供物理实现基础。 后端半定制设计是指使用布局布线工具并基于后端全定制阶段完成的标准单元库及
2020-12-29 11:53
通常，我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段，其中前端制程专注于芯片的制造，而后端制程则关注于芯片的封装。
2025-02-12 11:27
数字后端流程 1. 数据准备。对于 CDN 的 Silicon Ensemble而言后端设计所需的数据主要有是Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件，它包括物理
2011-10-28 10:31
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验
2021-11-10 06:14
数字芯片前端主要包括哪些内容?数字芯片后端主要包括哪些内容？数字
2021-06-15 09:38
01 演讲题目 ✦ 开源硬件系列03期： 数字芯片后端EDA工具的挑战与机遇 02 演讲时间 ✦ 2022年12月19日 晚上 19:00 03 内容简介 ✦ 数字电路
2022-12-15 08:10
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务（design implemen
2022-10-25 11:52
首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格：首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以
2019-05-12 10:02
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
2023-07-24 15:46
本文分析了深亚微米后端设计流程，提出基于层次法实现芯片后端设计的方法，并且在0.18umCMOS 工艺下实现6 百万门的EOS
2009-08-07 08:05
