，大约在0.2s左右完成。因此，依靠试验的方法研究其过程行为具有很大的难度。随着计算机技术的发展，数值模拟方法已成为分析电阻点焊过程机理的重要手段。国内外许多学者相继建立各自的
2019-07-02 06:37
，提供双列直插式封装的集成电路并不是经济可行的。在模拟板上对超密脚距的微封装芯片做实验可能会很棘手。怎么办呢？DIP适配器缓解了这个棘手的问题。你可以利用10美元来实现SO-8，SOT23 (3, 5
2018-09-21 09:57
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。
2020-04-07 09:01
模拟技术的无可替代的优势是什么？模拟电路技术在数字时代面临的挑战有哪些？未来，模拟
2021-04-21 07:11
，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情况。事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。以医疗保健电子产品
2018-09-11 11:40
如何用PQFN封装技术提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40
编者按：为了推进封装天线技术在我国深入发展，微波射频网去年特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写了《封装天线技术发展历程回顾》一文。该文章在网站和微信公众号发表后引起了广泛
2019-07-16 07:12
