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对散热对策的要求越来越严格。尼得科（日本电产/Nidec）将散热风扇、散热器和液冷系统等各种热对策产品结合起来，为客户提供优质的解决方案。散热解决方案产品阵容在不

2022-12-12 11:04 尼得科 Nidec 企业号

      针对0.5~1mm厚度、12W/m·K导热性能要求的硅胶垫片，东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中

2024-11-14 11:44 东超新材料导热粉 企业号

随着工业4.0和智能工厂的发展，需要在生产车间和计算系统内进行更多的数据处理，以便进行更深入的分析和决策。PLC控制器是一种具有微处理机的数字电子设备，用于自动化控制的数字逻辑控制器，可以将控制指令随时加载内存内储存与执行。可编程控制器由内部CPU，指令及资料内存、输入输出单元、电源模组、数字模拟等单元所模组化组合成。 可靠性、性能和产量是下一代设

2022-05-31 11:35 苏州鑫澈 企业号

CS8683H是一款90W单声道声D类音频放大器;这款器件在顶层设计了散热焊盘，在焊盘上连接散热器后可以达到100W以上的功率输出，在适应的电源电压下可以驱动低至20的负载;CS8683H具备先进

2022-08-15 17:27 深圳上大科技 企业号

IU8689E是一款单声道最高可输出145W，立体声2×75W D类音频放大器；这款器件在顶层设计了散热焊盘，焊盘上连接散热器后在供电电压24V的情况下，最大可以输出2×75W的连续功率；通过主从

2023-03-23 20:24 深圳上大科技 企业号

、可靠性和寿命产生有害的影响。为了保证芯片的正常工作，提高芯片的实际使用寿命，我们在5G芯片的外侧通常要使用散热背板作为辅助降温设备。客户需要对散热贴片进行单双张检

2022-08-19 14:50 阿童木(广州)智能科技有限公司 企业号

；这款器件在顶层设计了散热焊盘，焊盘上连接散热器后在供电电压24V的情况下，最大可以输出2X75W的连续功率；通过主从模式的设置可以让CS8685H实现无限级联，从而

2022-08-10 18:37 深圳上大科技 企业号

的同时，还增强了散热性能。 产品规格  产品优势先进滚齿工艺+高强度输出钢齿相较于传统的切齿工艺，采用先进的滚齿工艺以及高强度输出钢齿，

2023-12-18 14:10 德晟舵机 企业号

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号

外部散热器。可调功率限制功能允许用户设置一个低于5.5V的一半的电压轨道，以限制通过扬声器的电流量。输出直流检测可防止长时间电流应力造成的扬声器损坏。AD5205

2023-02-10 21:20 深圳上大科技 企业号