芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热
2013-04-23 10:15
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工
2013-07-09 15:09
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工
2013-07-09 15:03
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，长宽规格是400x200mm,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，同时具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间
2012-02-17 10:18
随着LED照明技术向高功率、小型化方向发展，散热问题已成为制约产品寿命与光效的核心瓶颈。研究表明，LED芯片每降低10℃工作温度，其使用寿命可延长约2倍。在散热系统设计中，导热界面材料
2025-02-08 13:50
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就
2013-06-15 14:16
，汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性硅胶是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加
2019-09-17 16:35
，但金线连结的散热效能仍相当有限，近来也有多种解决方案针对此进行改善，例如采用具高散热系数的基板材料，如以碳化硅基板或矽基板取代传统的氧化铝材质，或改用氮化铝或阳极化铝基板等手段，藉此达到内部高效
2019-07-03 16:40
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小
2009-12-13 23:45
的这一心态，虚假的标高自己产品的导热系数和导热性能，由于购买者一般都没有导热材料导热性能的检测设备，可能刚开始用时产品的散热还可以，但时间久了您会发现这些材料完全不能满足产品的
2020-05-07 11:19
