柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及
2019-09-20 09:01
STA326导热垫是连接到GND / SUBGND还是浮动？ 当我在STA326上安装散热器导致30V VCC出现在3.3V VDD侧时，发生了一些事情，破坏了我板上的所有其他组件。当我用螺丝将STA326散热器
2019-08-12 14:04
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料
2012-02-10 09:22
目前正在设计基于STM32F103的PCB。该封装采用VFQFPN 36引脚封装，并具有大型散热垫。此部件的数据表似乎并未显示此焊盘的引脚编号或功能。我是否认为是：a）一个孤立的垫b）接地
2018-09-17 15:00
设计触摸键垫时，面板厚度和键垫尺寸的规格是什么？ 用户可以在键垫中间挖吗？
2020-11-30 06:57
,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。 矽胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm
2011-12-28 11:03
你好，我目前正在为aFPGA Ultrascale设计散热器解决方案（散热器+散热垫），采用无盖封装（XCKU035 FBVA900）。我已经阅读了ug575关于无盖封
2019-04-26 14:01
电源相关功能的散热会如何影响散热设计与热量累积？电源管理的散热方法
2021-03-11 07:04
你好我试图使用不在顶层的垫组件，并使用保持层次结构。它依赖于映射。我需要一个解决方案，而不是把它放在最顶层。谢谢Yotam
2020-06-15 08:10
HI：我将使用FLASS25FL128SAGN作为FPGA配置芯片。这不是董事会上的事。FLASH是8接触WSON封装，具有大的暴露热垫，但是没有足够的空间来焊接热垫。所以热垫没有焊接，可以吗？谢谢您的回复！
2019-10-23 11:22
