电容器的放电方法是电子工程中一个重要的操作环节，对于保障设备安全、人员安全具有重要意义。以下是关于电容器放电方法的详细阐述。
2024-07-27 16:18
地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。 *如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电
2018-08-27 15:54
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
2016-01-20 09:59
电容是存储电荷的一种电子元器件，如对电容充电后再将电容从充电电路中断开，由于没有放电回路，电容上的电荷能保存很长时间，特别是对于高电压、大容量的电容，如铝电解电容器等。
2019-10-28 16:57
大家都可以看到，现在手机的普及率几乎已经达到了人手一部，但是很多人使用的手机充放电的方法并不正确，下面就教教大家如何正确的对手机锂电池充放电。不要发广告 手机在使用中的充放电
2012-10-24 16:32
，或用磁珠/高频电容的跳接。 如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。 要以下列方式在电路周围设置一个环形地： (1
2018-09-17 17:34
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100.尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm.确保每一个电路尽可能紧凑。
2016-07-21 11:00
在pcb板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
2023-07-20 14:52
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
2015-04-07 15:30
