ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:pcb layout规则 PCB 的
2008-07-18 12:38
泰科电子(TE)按照JEDEC工业标准推出了新型超低型VLP (very low-profile)第三代双倍数据速率(DDR3)双列直插式內存模组(DIMM)插槽。 该产品最高卡扣高度为16毫米，进而减小
2010-12-11 09:18
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2024-09-12 09:21
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2008-10-27 15:48
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2009-11-27 11:59
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