改性表面的内层由无机物质组成，未改性的表面被相对稀疏的电解质浸渍的CEI覆盖，与LiCoO2表面相比，改性LiCoO2优越的速率能力可能源于CEI上锂能更快脱溶，并稳定电极表面，为适合大功率工作的正极-液-电解质界面
2023-10-29 17:03
聚乙烯(PE)具有优良的柔性和抗冲击性能，因而有利于提高PS的韧性。但PS和PE是两种不相容的高聚物，共混改性时，需加入适当的相容剂。PS与PE共混有两种手段可以实现，即反应性共混和非反应性共混。
2023-10-13 16:26
表面改性技术可有效改善金刚石与基体材料间的结合状态，解决其表面惰性强、难润湿、界面热阻大、热导率小，以及超细颗粒比表面能大、易团聚等问题。
2023-12-21 15:36
纳米粒子具有尺寸小、比表面积大等特性，与聚合物间的界面面积及其相互作用大，因此两者复合可获得理想的界面粘合。此外，纳米粒子也可以消除两组分热膨胀系数不匹配难题且可束缚PTFE 大分子的链间运动，这些都利于改善聚合物的摩擦学性能和力学性能。目前用于填充PTFE 的纳米材料主要有纳米Al2O3、SiO2 和TiO2 等。
2023-05-12 15:33
芳香型非氟PEM材料由于制备工艺简单，成本低廉，热稳定性高等优势受到广泛关注。但这类材料综合性能仍然不能与Nafion®膜抗衡，普遍存在着化学稳定性不好、使用寿命短的问题，因为提高非氟膜的质子电导率，往往以牺牲膜的热力学性能、气密性为代价，加上非氟膜抗氧化性差、易降解，所以电池的寿命均比较短。
2019-06-04 10:53
随着集成技术和微电子技术的发展，功率元器件的功率密度不断增长，而电子元器件及设备逐渐趋向于集成化和小型化发展，电流和热流密度的增加不可避免地导致这些功能装置在单位体积内堆聚更多的热量，这对传统的热管理材料提出了新的要求。
2023-08-09 16:05
随着集成技术和微电子技术的发展，功率元器件的功率密度不断增长，而电子元器件及设备逐渐趋向于集成化和小型化发展，电流和热流密度的增加不可避免地导致这些功能装置在单位体积内堆聚更多的热量，这对传统的热管理材料提出了新的要求。现今热管理一般通过散热器排出过多的热量来实现，而电子芯片和散热器之间很难形成完美的接触，进而导致较大的热阻并降低热扩散率。有文献已经证明，电子元器件温度每升高２℃，可靠程度下降10％。因此，导热材料能否将多余热量及时、快速地导出，已成为影响设备安全性和耐用性的严峻挑战。
2023-08-23 10:39
