晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03
下游都有较强的依赖，所以不得不说压力还是很大的。 考虑到华为的麒麟芯片都是采用ARM架构，而ARM又是英国企业，虽然被日本软银收购了，但还算是
2020-06-23 10:48
其中的火热与厮杀。首先是日本芯片制造商瑞萨电子以每股49．00美元的价格，总股权价值约67亿美元收购IDT。通过这笔收购瑞萨将获得IDT在无线网络和数据存储用
2019-07-02 04:20
最近从废品收购站淘的一个充电器，恳请那位知道的大侠帮忙指点一二最好有说明，感谢上面是英文字母FUZZY multi-charger品牌是GREAWALL 落款是***制造
2011-08-28 12:23
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
`请问这个芯片厂家和芯片资料 ，查厂家logo怎么也查不到 。谢谢`
2019-09-16 08:49
本文详细讨论了焊接网络控制器的硬、软件设计，实现了以焊缝编号进行焊接规范参数设定的控制策略，并在某专用汽车制造厂铝合金罐体焊接生产中投入了应用。
2021-05-31 06:54
`这个芯片是哪个厂家的，什么作用，求大佬解答`
2021-02-18 11:19
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2014-05-15 16:27
