合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
采用高通QCC3040芯片模块,蓝牙5.2版本;DSP软件深度开发,支持蓝牙无线音频发射,支持 低时延APTX-LL和自适应ATPX Adaptive音频格式。支持系统
2022-04-16 15:47 深圳市汇能远科技有限公司 企业号