2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48
由于金的性能具备较强稳定性，且不易产生氧化反应，该优势被广泛运用于不同领域。同时金还具备极强导电性及耐磨性，接触电阻较小多种优点。根据运用领域的不同对镀金工艺划分，包括化学镍金和镀金两种不同的工艺。化学镍金工艺主要是为了保护镍层表面，预防产生氧化反应进而提高可焊性。镀金这一工艺处理方式则可以较好的解决氧化问题，但是在焊接时易发生金脆，可靠性降低。本次研究对于去除电子产品元器件管脚镀金层提出解决方法。
2019-08-12 10:27
铜和铝的化学及物理性质差距非常大，不应直接连接。当需要连接时，一般采用铜铝过渡线夹，铜铝过渡接头，铜线搪锡或铝线搪锡后直接连接。
2017-12-05 15:07
标识。2.丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。3.器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号
2019-02-21 22:21
连接。但是，铜铝连接是不可避免的。当需要连接时，一般采用铜铝过渡线夹，铜铝过渡接头，铜线搪锡或铝线搪锡后直接连接。因为铜铝两种金属的电化性质不同。如果将他们直接连接，一
2018-08-15 16:53
连接。 但是，铜铝连接是不可避免的。 当需要连接时，一般采用铜铝过渡线夹，铜铝过渡接头，铜线搪锡或铝线搪锡后直接连接。 因为铜铝两种金属的电化性质不同。 如
2021-01-12 17:15
为了使烙铁头具有良好的挂锡性能，在镀防护镀层（铬）之前，首先应在烙铁头的焊接工作区进行搪锡或涂漆，可以采用耐酸绝缘漆或可剥氯丁橡胶漆等进行。
2020-04-09 09:07
熔合连接为一体式无钎料结构。铜铝接口会产生2V的电位差，有电位差在电流作用下就会发铜铝接口会产生2V的电位差，有电位差在电流作用下就会发热，电流值乘以2就是发热的瓦数，电流大局部发热易引起事故。采用接头搪锡或用成品过渡接头就可以避免产生电位差。杜绝发热现象。`
2018-06-13 16:54
调整烙铁的温度，温度太高或太低都不能正常搪锡，根其成量和成分的不同其溶点也不同，要调理好适宜的温度才准确的检测！ 温度与度数对照表如下，温度过失±5度 锡含量63，熔点183度
2022-01-06 15:51
`1.5米长紫铜编织带软连接，易弯曲紫铜导电带，材质：铜材采用T2或无氧铜编织带,单丝0.15mm，搭接面搪锡或镀银，可根据用户要求加工各种非标伸缩节。电力母线伸缩节是将铜编织带叠片部分压在
2020-03-30 15:12
