通孔元件再流焊工艺与波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点，主要应用于表面贴装元器件（SMC/SMD）与通孔元件的混装工艺中，用2次或3次再流焊工艺替代传统的波峰焊工艺。
2022-04-10 08:55
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主，因此模板是我们必须要关注的一个问题，今天与大家分享一下模板的设计方法和要求。
2020-01-14 11:27
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板
2019-09-25 10:58
通常在整个PCBA加工流程中，根据线路板的难易程度来说，复杂的可能会用到几百种元件，如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质，保证电路板完成品的性能稳定，贴片加工厂必须要关注的问题。
2020-01-14 11:07
贴片元件有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,但贴片要比插入式的牢固
2011-09-02 11:59
smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时，smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式
2020-01-06 11:18
在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（PTH）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
2023-08-10 10:00
对于双面都有元件的 PCB，较大较密的 IC，如 QFP,BGA 等封装 的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装
2022-04-08 10:19
对于双面都有元件的 PCB，较大较密的 IC，如 QFP,BGA 等封装 的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装
2018-06-07 14:56
选择性焊接的工艺流程及特点 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目
2009-04-07 17:16
