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  • 通孔元件模板的设计方法与有哪些要求

    目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的,几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主,因此模板是我们必须要关注的一个问题,今天与大家分享一下模板的设计方法和要求。

    2020-01-14 11:27

  • 通孔元件再流焊工艺对设备方面有哪些要求

    回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板

    2019-09-25 10:58

  • 通孔元件施加焊膏的4种方法与注意事项

    通常在整个PCBA加工流程中,根据线路板的难易程度来说,复杂的可能会用到几百种元件,如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质,保证电路板完成品的性能稳定,贴片加工厂必须要关注的问题。

    2020-01-14 11:07

  • SMT贴片加工中施加贴片胶的技术要求有哪些

    smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通孔元件时,smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式

    2020-01-06 11:18

  • 波峰焊工艺,元件的放置方向要求

    对于双面都有元件的 PCB,较大较密的 IC,如 QFP,BGA 等封装 的元件放在板子的顶层,插件元件也只能放在顶层,

    2018-06-07 14:56

  • PCB通孔再流焊接技术的种类及对引脚的要求

    通孔再流焊接是一种元件的再流焊接工艺方法,主要用于含有少数 插件的表面贴板的制造,技术的核心是焊膏的施加方法。根据焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分为三种:

    2020-02-29 11:24

  • 通孔元器件焊盘设计的要求有哪些

    THC (Through Hole Component)是的传统通孔元器件。由于目前大多数表面组装板( SMA)采用SMC/SMD和THC混T艺,因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求。

    2020-03-27 11:10

  • 表面贴元件的手工焊接技巧

    表面贴元件的手工焊接技巧 现在越来越多的电路板采用表面贴元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密

    2010-01-16 11:58

  • 0201贴片元件的贴技术要点及注意事项

    0201贴片元件的贴比其它贴片元件的贴更具挑战性。主要原因是0201包大约为相应的0402尺寸的三分之一,原先可以

    2020-03-12 11:15

  • 元器件在pcb上的原则

    要根据产品的特点和企业的设备条件安排装配的顺序。如果是手工、焊接,应该先安装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热器、支架、卡子等,然后再安装靠焊接固定的元器件。

    2019-10-10 09:27