均匀。 除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外，背板设计人员一般对外层表面上的铜的均匀性有着不同的要求。一些设计在外层上蚀刻很少的信号线路。而另一方面，面对高速数据率和阻抗控制线路的需求，外部层设置近乎固态
2013-03-07 15:35
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 22:57 编辑 背板尺寸和重量对输送系统的要求 常规PCB与背板间的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel
2012-11-16 20:34
的整体数据交换容量决定了系统内业务子卡的单槽位数据容量及业务子卡的数量; 系统内其它子卡的数量，如核心交换子卡的数量、主控子卡的数量，整机电源模块/风扇控制模块的数量 等。 ②各个模块与背板连接
2018-11-28 11:38
传统的多计算机的模块间的背板总线是并行总线，例如PC 机中的PCI 总线。现在背板总线朝着串行方式转换。例如使用以太网作为背板总线是一个好的选择。我们在设计工业物联网边缘设备时，研究使用以太网作为
2021-07-28 06:36
工控机高速背板，有哪几种。CPCI VPX VME ATCA 算高速背板吗
2023-01-04 13:32
技术在背板应用中的盛行，大大促进了这一比例的提高。随着对系统吞吐量的要求日益提高，陈旧的并行背板技术已经被带宽更高、信号完整性更好、电磁辐射和功耗更低、PCB设计更为简单的基于串行解串器(SerDes
2019-05-05 09:29
子卡的数量，如核心交换子卡的数量、主控子卡的数量，整机电源模块/风扇控制模块的数量等。②各个模块与背板连接的接口连接器具体型号与数量根据信号数量的多少，决定各模块接口连接器的具体选型③与整机机框
2018-11-28 11:38
DN319低压热插拔控制器忽略了背板噪声和浪涌
2019-07-22 10:21
背板应用中的盛行，大大促进了这一比例的提高。随着对系统吞吐量的要求日益提高，陈旧的并行背板技术已经被带宽更高、信号完整性更好、电磁辐射和功耗更低、PCB设计更为简单的基于串行解串器(SerDes)技术
2019-04-16 07:00
嗨， 我计划在我的设计中使用SERDES（LVDS）作为背板。我已经浏览了virtex5用户指南中的advnced IO部分，并看过ISERDES_NODELAY和OSERDES宏。我已经看到了一些
2020-07-13 15:54
