電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有
2009-10-26 15:47
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.3k、1k、270
2008-10-10 11:50
ADI公司的物聯網技術總監Colm Prendergast將在本次研討會介紹物聯網(IoT)系統中的“智慧分區”概念，展示開發人員如何在物聯
2019-08-28 06:03
的程度都不同，SmartMesh透過TSCH技術可解決環境干擾問題並且低耗電，可靠度更是高達99.999%! 適用於：適用於無法使用電池,或是
2019-06-28 06:17
)，憑藉靈活的語音寬度調變控制(class-D PWM)直接驅動器，在播放過程中可以節省電力，並結合軟件合成和新技術，將W588L030更能提供高品質
2020-01-13 14:49
PCB LAYOUT術語解釋 PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER M
2008-07-18 12:31
ADI公司物聯網雲端技術首席工程師兼總監Colm Prendergast討論物聯網開發平臺Analog Devices Connect。使用我們的硬體套件和安全API，
2019-07-24 06:05
北京联通和北京电信实现了5G接入网存量基站全面共享，新增基站共建工作全面展开。
2019-11-20 10:12
